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產(chǎn)品目錄
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產(chǎn)品詳情

YXCL200 全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x

  • 產(chǎn)品/服務(wù):YXCL200 全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x
  • 型 號(hào):YXCL200
  • 單 價(jià):面議 
  • 更新日期:2024-08-05
  • 有效期至:長期有效
  • 瀏覽次數(shù):941
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測(cè)量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測(cè)量,如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等,強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法,操作簡(jiǎn)單便捷,自動(dòng)化檢測(cè),消除傳統(tǒng)人工誤差,為實(shí)際生產(chǎn)提供全方位的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)...

產(chǎn)品詳細(xì)介紹
全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x
全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x
全自動(dòng)3D測(cè)量影像測(cè)量?jī)x


專注于:高精密全自動(dòng)3D測(cè)量:2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等根據(jù)客戶的需求選配測(cè)量硬件平臺(tái)型號(hào),再搭載測(cè)量傳感器組(如通過傳感器:CCD相機(jī)、點(diǎn)光譜、線激光、面結(jié)構(gòu)光等),掃描產(chǎn)品的表面點(diǎn)云信息,再通過強(qiáng)大的視覺系統(tǒng)VisionPower計(jì)算出產(chǎn)品3D尺寸,也可通過與零件的CAD模型比對(duì),生成圖形化輪廓度報(bào)告?;谄钪档念伾秩?快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢(shì)。支持多種格式的CAD模型導(dǎo)入,自由選擇配準(zhǔn)方式(最佳擬合/局部最佳擬合/手動(dòng)對(duì)齊/空間自由度限制),可查看指定點(diǎn)位輪廓并輸出到表格。

YXCL產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測(cè)量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測(cè)量,如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等,強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法,操作簡(jiǎn)單便捷,自動(dòng)化檢測(cè),消除傳統(tǒng)人工誤差,為實(shí)際生產(chǎn)提供全方位的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)學(xué)等行業(yè)。


一、技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

YXCL200

行程(mm)

200*200*100mm

外形尺寸(mm)

1600*600*1550mm

儀器重量(kg)

75kg

機(jī)臺(tái)承重(kg)

3kg

機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)

平臺(tái)復(fù)合移動(dòng)式,鋼架結(jié)構(gòu),樣品不動(dòng),機(jī)器三軸運(yùn)動(dòng)

速度(mm/S)

XY軸: Max移動(dòng)速度300,Max加速度1000  Z軸: Max移動(dòng)速度100,Max加速度400

精度(μm)

Eux,mpe Euy mpe:1.9 +  L/200 μm

Euz,mpe:2.0 +   L/250 μm

Euxy,mpe:3.0  +   L/200 μm

光柵尺

0.1μm高精度金屬光柵

電機(jī)

X/Y軸有鐵芯高速直線電機(jī);  Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機(jī)

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

自主開發(fā)超高脈沖直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

CCD相機(jī)

CCD1:大于等于2500萬像素,1.1英寸測(cè)量專用彩色CCD,搭配定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭

鏡頭

鏡頭1:定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭0.27X,視野47*35mm

a.        分辨率高:分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機(jī)

b.       重復(fù)精度高,單視野尺寸測(cè)量:重復(fù)性小于0.5μm,精度小于1μm

c.        高速采集測(cè)量,支持不停機(jī)飛拍測(cè)量

光源

a.        輪廓光:高亮白色平行遠(yuǎn)心冷光源;

b.       表面光:四環(huán)四路四色冷光源。

光譜共焦位移

傳感器

a.        非接觸式光學(xué)共焦測(cè)量技術(shù),穩(wěn)定量測(cè)各類材質(zhì),例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等,小型輕量,工作距離適配變倍鏡頭,量程大;

b.       支持點(diǎn)光譜取點(diǎn)及三軸掃描,可取單點(diǎn)及掃描取點(diǎn)測(cè)量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測(cè)量等,并可支持3軸聯(lián)動(dòng)式不停機(jī)點(diǎn)云掃描;

c.        點(diǎn)光譜測(cè)量傳感器:工作距離:33mm;測(cè)量范圍:0.28 ~ 8mm;測(cè)量角度:±18°;測(cè)量精度小于0.5μm。

計(jì)算機(jī)

Intel Core i7以上工控機(jī)( 酷睿四核CPU),16G RAM、500 GB HD   27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率:1920×1080,Windows 10 (實(shí)際配置以出廠為準(zhǔn),不低于以上配置)

環(huán)境要求

電源:220V 50/60Hz(3kw)      氣源:0.6MP;20L/min

溫度:20°C±2°C   1°C/1h   2°C/24h  1°C/m     濕度:40% ~ 80%


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