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介紹X熒光鍍層測厚儀相關(guān)方面的知識(shí)
發(fā)布時(shí)間:2018-09-03瀏覽次數(shù):1780返回列表
X熒光鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化,我國出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
X射線鍍層測厚儀的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法, 射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
若一個(gè)電子由軌道游離,則其他能階的電子會(huì)自然的跳至他的位置,以達(dá)到穩(wěn)定的狀態(tài),此種不同能階轉(zhuǎn)換的過程可釋放出能量,即X-射線。因?yàn)楦髟氐拿恳粋€(gè)原子的能階均不同,所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。
特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來偵測。當(dāng)輻射撞擊在比例器后,即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時(shí),特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào),且由儀器記錄下來,測量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。
在有些情況,如:印刷線路板上的IC導(dǎo)線,接觸針及導(dǎo)體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
1、不破壞的測量下具高度。
2、小的測定面積。
3、中間鍍膜及素材的成份對(duì)測量值不產(chǎn)生影響。
4、同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。
5、同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。
鍍層厚度的測量方法:
鍍層厚度的測量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法(理論演算方法)
標(biāo)準(zhǔn)曲線法
經(jīng)X射線照射后,鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X射線,我們必須對(duì)這兩種熒光X射線能夠辨別,方能進(jìn)行鍍層厚度的測量。也就是說,鍍層和底材所含有的元素必需是不完全相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。
對(duì)某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測量時(shí),基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同,所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。
鍍層厚度測量時(shí),可采用兩種不同方法,一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度,稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度,稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。
鍍層厚度測量時(shí),測量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系,并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度,得到其鍍層厚度。但是需注意的是,熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來求得單位面積的元素附著量,再除以元素的密度來算出其厚度。所以,對(duì)于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品,需要進(jìn)行修正。