微克儀器開發(fā)出頂針探針荷重阻抗試驗(yàn)機(jī)

2018年上半年，微克檢測(cè)設(shè)備限公司結(jié)合市場(chǎng)上客戶需要，開發(fā)出探針頂針荷重阻抗行程試驗(yàn)機(jī)。目前的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加，加上人員難招難管理，已經(jīng)開始慢慢向自動(dòng)化或半自動(dòng)化方向發(fā)展。自動(dòng)化的程度提高，在檢測(cè)方面會(huì)使用到大量的頂針探針以測(cè)試電子設(shè)備的一些性能指標(biāo)。所以對(duì)頂針探針的一些測(cè)試指標(biāo)就有所要求。

頂針探針是通過(guò)自身的彈性接觸面以及力度來(lái)保證與電子產(chǎn)品的有效接觸。彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會(huì)對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。所以就需要對(duì)此些數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，甚至于進(jìn)行全檢。探針目前大致分類情況如下：

探針根據(jù)電子測(cè)試用途可分為：A、光電路板測(cè)試探針：未安裝元器件前的電路板測(cè)試和只開路、短路檢測(cè)探針，大部分的探針產(chǎn)品均可替代進(jìn)口產(chǎn)品；B、在線測(cè)試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測(cè)探針；高端產(chǎn)品的核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，部分探針產(chǎn)品已研發(fā)成功，可替代進(jìn)口探針產(chǎn)品；C、微電子測(cè)試探針：即晶圓測(cè)試或芯片IC檢測(cè)探針，核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，生產(chǎn)廠商積參與研發(fā)，但只有一小部分成功生產(chǎn)。

綜上述，小小的探針但技術(shù)要求是挺高的。目前我司與諸多客戶有合作，交付探針荷重阻抗行程試驗(yàn)機(jī)?？梢詼y(cè)試探針的荷重-行程-電阻數(shù)據(jù)。同時(shí)還可以做壽命測(cè)試。有需要可以聯(lián)系我們。此種機(jī)器在硬件上面還是有諸多要求，因?yàn)榻佑|電阻小，我們需要盡可能減少治具產(chǎn)生的阻抗誤差。

若需要探針阻抗彈力行程試驗(yàn)機(jī)資料，可以聯(lián)系我們！