ZMS400 超聲掃描顯微鏡

超聲掃描顯微鏡：滿足不同行業(yè)需求，集成電路半導(dǎo)體封裝缺陷，分層檢測(cè)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)，斷層檢測(cè)?？斩礄z測(cè)，貼片內(nèi)部焊接檢測(cè)。

寧波森泉科技有限公司為用戶客戶解決生產(chǎn)中的應(yīng)用難題，提供軟件開發(fā)，進(jìn)口儀器設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、衡器的服務(wù)商，我們致力于以客戶為中心，為客戶節(jié)約生產(chǎn)成本，減少能耕，提高生產(chǎn)質(zhì)量為目的。 我們引進(jìn)和推廣智能化的技術(shù)和產(chǎn)品，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)。有著豐富的進(jìn)出口貿(mào)易經(jīng)驗(yàn)，從事進(jìn)出口服務(wù)的企業(yè)。與國(guó)內(nèi)外眾多客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的出口合作關(guān)系，并以優(yōu)質(zhì)多方位 、人性化的服務(wù)，優(yōu)良的信用贏得了廣大客戶的充分肯定和信任。 發(fā)展目標(biāo)是建成以品牌、經(jīng)營(yíng)多元化、管理現(xiàn)代化的綜合企業(yè)。我們將一如既往遵循“以人為本，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)”的行為準(zhǔn)則，弘揚(yáng)“自強(qiáng)不息、開拓創(chuàng)新”的企業(yè)精神，昂首闊步，與時(shí)俱進(jìn)，并與海內(nèi)外新老朋友攜手合作，共同續(xù)寫發(fā)展宏圖。

超聲掃描顯微鏡簡(jiǎn)介：
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應(yīng)用：
一 IC塑料封裝：集成電路行業(yè)檢測(cè)
1.自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
2.封裝分層檢測(cè)
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層，空洞檢測(cè)
2.封裝分層檢測(cè)
三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測(cè)
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)
四 金剛石材料缺陷檢測(cè)
五 熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)
銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
六 復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域
高效率—— 根據(jù)20/80原則，車間現(xiàn)場(chǎng)80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢，不需要做詳細(xì)分析，因此可以使用400機(jī)型達(dá)到快速檢測(cè)。用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場(chǎng)或小型理化實(shí)驗(yàn)室。
產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源：220V/50Hz，1KW；
2、最大掃描范圍：200mm×100mm×100mm；
3、整機(jī)尺寸：400mm×500mm×500mm；（標(biāo)配）
4、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至230MHz）；
5、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型掃描耗時(shí)：<45s （測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、最大掃描速度：300mm/s；最大掃描加速度：5m/s2；
8、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重復(fù)定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率：25~250MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至1.5GHz）；
10、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標(biāo)配，可升級(jí)）;
11、脈沖重復(fù)頻率：5kHz；（標(biāo)配，可升級(jí)）。


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