EG8050-LV AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV

AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV是一種銀填充的導電環(huán)氧樹脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應用。

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供、專業(yè)、高效的服務。 公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業(yè)產品在國內市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業(yè)內產品用膠難點的突破。

AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV

產品特點：

AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV是一種銀填充的導電環(huán)氧樹脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應用。

適用于:

大尺寸芯片粘接

基底/元器件粘接

要求可返工性粘接

不匹配的CTE基材粘接

替代焊料

使用步驟：

(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）

(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上。

(3) 按照建議的固化時間表固化。

固化時間表：

溫度                 時間

25℃                120 小時

80℃                 8 小時

100℃                4 小時

125℃                2 小時

150 ℃               1小時

AiT雙組份柔性無應力環(huán)氧導電膠EG8050-LV

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