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MUST System 3 英國沾錫天平MUST System 3

深圳市智檢系統(tǒng)有限公司
會員指數: 企業(yè)認證:

價格:電議

所在地:廣東 深圳市

型號:MUST System 3

更新時間:2018-07-18

瀏覽次數:1382

公司地址:深圳市南山區(qū)粵海街道高新技術產業(yè)園科興路11號深南花園B棟31E室

黃經理(先生)  

產品簡介

英國沾錫天平MUST System 3型號:MUST System 3用途:可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。

公司簡介

深圳市智檢系統(tǒng)有限公司成立于2015年,是一家專業(yè)代理銷售國外知名品牌檢測儀器的民營企業(yè),主要代理德國PTL、德國WAZAU、德國NOVO、日本NMB、日本M-SYSTEM、日本noiseken、日本極東、日本Liniax、日本TEAC、日本FUJI富士、日本志賀SIGA、日本ASANHI KEIKI旭計器、日本Magnescale(原SONY)、美國ST、美國AST、美國MSP、美國ED
展開

產品說明

英國沾錫天平MUST System 3
型號:MUST System 3
用途:可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是的焊錫性測試儀,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是典范。

英國沾錫天平MUST System 3說明:

1、浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
2、適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
3、全電腦控制測試過程及結果判斷
4、適用測試標準
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
英國沾錫天平MUST System 3軟件可以執(zhí)行以下標準方法:
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A

英國沾錫天平MUST System 3技術規(guī)格:

焊接溫度:0-350℃(32-622℉)
浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留時間:0-30秒
zui大組件重量:40克
有效地取樣頻率:1000赫茲
小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺)
焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊)
電源供應器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗:750瓦
機器凈重:45千克(100英鎊)
包裝(裝運)重量:70千克(115英鎊)
包裝(裝運)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
視覺的放大率(可選擇)


沾錫天平特點表

 

Features 特點

MUST System 3

Brand 品牌

Gen 3 Systems

Quantative Measurement 量化測試

Y

Applicable 可應用測試

-         Standard PTH Component  傳統(tǒng)通孔元件

-         SMT Component SMT 元 件

-         Solder Paste 錫 膏

-         Flux Efficiency 助焊剤(松香)

-         Flux Surface Tension 助焊剤張力測量

-         PCB Pad/PTH 電路板上焊盤/ 通孔

 

Y Y Y Y Y Y

Standard According 標準依據

-         MIL

-         IEC

-         IPC / J-Std

-         JIS / E IAJ

-         PRChina GB

-         NF (French)

-         Customer  Owned Standard

 

Y Y Y Y Y Y

Y ( Liked Bosch… )

Dipping Speed 浸入速度

0.1 – 30 mm/s

(間隔: 0.1 mm/s)

Withdraw Speed 抽離速度

0.1 – 30 mm/s

(間隔: 0.1 mm/s)

可模擬測試元件在波峰焊錫中有否錫尖間題

Dipping Depth 浸入深度

0.01 – 30 mm

( 間隔 0.01mm)

Dipping Duration 浸入時段

1 – 30 s ( 間 隔 1s )

Solder Temperature 錫溫控制

RT – 350 C

Temperature  Precision 控溫精準度

+/- 2 C

Force Sensitivity 力量感應範圍

0.5,1,2.5,5,10,100,500 mN

Auto-Ranging 自 動切 換

Force Accuracy 力量精準度

+/-0.5 % Full Scale


Force Resolution 力量解析度

0.001mN

Test Sample Weight 樣品重量調整

Max. 20g ( 自動 調整 )

Force Sense Frequency 力 量 採集 頻 率

Max. 1000 Hz

Sample Pre-heat Process  樣片預熱過程

Y

Solder Globules 錫珠臺

1, 2, 3.2,4 mm dia. (2, 4mm 為標配 )

Solder Bath 錫缸

60mm dia, 60mm Depth

可用於無鉛, 約 1 kg 錫量

Temperature Sensor 感溫器

K 類

Temperature Control Mode 溫控模式

PID / 軟件自動調節(jié)

MUST  能依據樣片測試參數設定

自動調溫,定溫 (達溫度設定才執(zhí)行測試)

Solder  Receptacles Movement

錫珠臺/ 錫槽移動間隔

0.01mm

Globule X-Y-Z Position Alignment  錫珠臺位置調校

電腦與步進馬達調校

X-Y-Z 位置可儲存

減省每次測試前調校位置時間, 與提高測試重復性 )

Multi-Lead  Auto-Alignment Testing

自動偏移錫珠臺(  用于測試多引腳元件 )

Y

錫珠臺按輸入元件腳間距自動定位

Real Time Display 儀器自動顯示

錫珠/ 錫槽溫度

錫珠/ 錫槽識別浸入時間

操作步驟提示/確認測試進程

力量變化圖

Manual Operation   Duing Test

(Less Operator Dependent is  Preferred)

測試中人工操作項目

( 越少人工操作減低人為錯誤, 及對須求專業(yè)人員操作的依賴)

-  上/下載樣片夾具

-  施加松香

-  更換錫球

-  刮走錫槽氧化面


Graphs Presentation 圖像結果顯示

-Auto Start Point (Force/Time)  Offset

始發(fā)點自動調校

-  RealTime data Reading Cursor

實時坐標數據顯示

-  Force/Time Slope Reading 力量變化速率顯示

-  Limit Line Indicator 接受指標線顯示

-  Buyoncy Line Indicator 浮力線顯示

-  Multi-Graphs Display 多結果集合顯示

 

Y

( 避免手動零位設定錯誤 ) Y

( 圖像任何位置座標顯示 )

Y Y Y Y Y

Measurement Curve Analysis 結果分析

-         Fr

-         Fr / mm

-         Fr / s

-         Time, T1 and T2

-         Gamma  (Wetting Angle)

-         Buyoncy Force Displayed

-         Means of Group Data

-         St. Deviation of Group Data

-         Multi-Curves Display

-         Pass /Fail Marks Display

 

Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y

Pass / Fail Criteria 合格/ 不合格標準

-         Ta, Tb

-         T of 2/3 Fmax

-         Fmax, T of Fmax

-         F at T1 and T2

-         Dewetting %

-         Area Under Curve (AUC)

 

Y Y Y Y Y Y

PASS/FAIL Template 自選判辨項目模板

Y

迎合不同國際標準判辨PASS/FAIL 要求

Result Report Generation  結果報告産生

MUST 標準格式 /  可導出純文字,

報表,pdf 格式處理結果, 報告制作更方便, 快捷

Software 軟件

WindowsXP 或以上兼容( 標配)

PC Connected 電腦連接

USB

Access Level Control  控制級別設定

軟件設不同級別控制, 用戶名與密碼設定, 防止參數被他人誤修改

Traceability 追遡性

Y

每個測試結果均與測試參數資料結合,以便追遡結果與參數設定之關係

Stand Alone Software 軟件獨立運作

Y


 

軟件可載入其他PC 作參數設定, 結果分析處理用途

Safety 安全

Y

滑蓋保護加熱錫臺避免誤碰燙傷排風扇抽走熱/廢氣

Specimen Fixture 樣品夾具

12 個( 標配 )

適用於各類元件, PCB, 引線, 及提供合乎要求的浸入角度

Material Used for Testing 測試耗材

錫材 ( 用于錫缸 )

錫片 ( 用于錫珠臺 )

助焊剤

提供用于 1mm, 2mm, 3.2mm, 4mm 錫珠臺錫片各 200 片提供助焊劑( ROL1 類 ) 及弱性, 強性助焊剤各壹瓶( 50cc/ 瓶 )

< 用途 : 比對測試 >

Tools 工具

Y

助焊劑容器( 含滴漏管 )

錫渣刮刀, 攝子, …

CCD Camera 拍攝功能

Y  ( 另選配 )

錫球對位, 拍照 / 錄像樣片沾錫測試過程

Nitrogen Cabinet 氮氣裝置

Y

提供氮氣環(huán)境測試 ( 另選配 )

Solder Paste Test

Y

( 另選配 )

Power 電源

AC 220V, 50/60 Hz, 750W

Dimension / Weight 尺碼 / 重量

830 x 340 x 600 mm / 50Kg

Customer base Reference 用戶群

Nokia, Huawei, NXP(PHILIP), Foxconn, Delta, ASUS, Unimiron, Ibiden Japan,

Celestica, Emerson…

After Sales Service 售后服務

Installation 儀器安裝

Theory/Operation Training 培 訓

Maintenance / Calibration 保養(yǎng) / 校準

Reparing 維 修

Upgrading 升 級

Modification(Upon  Customer Demand)

按客戶須求作改造

Consumable  material Supply

耗材提供

Technology Review / Consult

技術交流諮詢

Testing Service 測試服務…etc

 



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